产品简介
本产品为高导热弹性电子元器件硅脂，主要成分为高分子量甲基聚硅氧烷及高导热金属氧化物。本产品为单组分包装，为呈白色/浅灰色的粘稠液体，将其搅拌均匀并涂敷在发热元件与散热片之间，即可获得良好的散热性能。本产品具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～150℃范围内长期使用，同时还具有优异的电绝缘性能、导热性能、耐臭氧和耐大气老化性能。对金属无腐蚀。
应用范围
发热器件的散热。
产品性能
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TC-101 |
TC-102 |
TC-103 |
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粘度（25℃），mPa.S |
膏状 |
60000-100000 |
泥状 |
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颜色 |
白色 |
浅灰色 |
白色 |
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密度g/cm3 |
2.6 |
2.48 |
3.0 |
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油离度，150℃/24h |
0.4 |
0.01 |
0.4 |
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导热系数，W/m.K |
1.0 |
3.0 |
2.0 |
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储存期 |
25℃/2年 |
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使用方法
将TC-101—103分别均匀地涂抹在散热器件及散热片上，用力压合并错动以排除气泡并固定。
安全事项
1. 本产品主要成分为聚硅氧烷及高导热陶瓷粉，不含有有机溶剂，不易燃；
2. 长期储存后，使用前应充分搅拌均匀。
包装与储存
本产品采用塑料桶包装， 100-500g/桶，并用纸箱包装。本产品为非易燃易爆品，可按一般化学品运输。
