一、概述
106-D灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除；硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解；并具有良好的化学性能。
二、特征
106-D可室温固化，极小的收缩性，固化过程中不放热，可修复性，深层固化成弹性体。
三、应用
106-D灌封胶适用于LED背光板、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板之间绝缘灌封。
四、固化
混合比（重量比）A:B=100︰10
混合后操作时间25℃0.5小时
固化条件 4小时/25℃
五、技术参数
灌封胶 （A/B）
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项目 |
数值 |
单位 |
测试方法 |
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外观 |
黑色/白色/透明 |
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目测 |
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粘度A/B |
3000±10%/50±10% |
CP |
ASTM D2196 |
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比重 |
1.1 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
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硬度 |
15－30 |
A(Shore) |
ASTM D2240 |
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导热率 |
0.8 |
W/m.K |
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贮存期 |
3 |
月 |
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