产品简介
本产品为室温固化电子元器件灌封胶，分A、B两组分包装，A组分为黑色粘稠液体，B组分为浅黄色液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封，A、B两组分分开可长期贮存(贮存期不小于一年)。本产品具有固化速度快、易消泡、收缩率低、无害等特点。本产品具有良好的电性能，同时又具有良好的固化表面，适用于电子器件的灌封与胶接。
应用范围
电子元器件灌封,快速固化堵漏。
产品性能
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体积电阻系数，Ω·cm |
≥2.5×1015 |
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表面电阻系数，Ω |
≥5.0×1014 |
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击穿电压，KV/mm |
≥20 |
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介电常数 |
4.5 |
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介电损耗 |
0.029(1MHz) 0.060(60Hz) |
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邵尔硬度 |
D85 |
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压缩强度，MPa |
75 |
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固化收缩率 |
0.5% |
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浇注体拉断延伸率 |
≥8% |
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玻璃化转变温度（Tg） |
90℃ |
*: 以上数据只是典型值，对不同器件使用，还需试验确定。
使用方法
将A、B两组分按重量比 A:B=100:25的比例混合并搅拌均匀，后即可进行灌封，灌封后12小时左右表面即可固化。A组分经储存后填料会沉淀,使用前先将A组分搅拌均匀,否则影响配比的准确性，导致固化物性能下降。推荐使用加热固化，以便获得更好的胶接性能。
安全事项
1. 极少数生产人员可能对环氧树脂有过敏反应，应采取适当的防护措施，如佩戴防护眼镜等；
2. A、B组分必须保证配比准确、混合均匀；
3. 本产品可以室温固化，也可以加热固化，温度越高，固化反应速度越快。如果选择室温固化，需要较长时间（5—7天）后才能达到比较高的粘结强度；如果选择加温固化（如80℃/2h），可以快速达到最高强度。
4. A组分填料易产生沉淀，使用前请先将A组分搅拌均匀。
包装、运输与储存
本产品A、B组分均采用塑料桶包装，A：12.5Kg/桶，B：5Kg/桶。
