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高透明灌封胶

一、概述

E2020是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除;硅酮材料除保持其物理性能外,还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解;并具有良好的化学性能。

二、特征

E202011混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热,没有溶剂或固化剂产物,可修复性,深层固化成弹性体。

三、应用

E2020可在–60℃~-200℃范围内长期使用,而短时使用温度可达250℃,适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板之间绝缘导热灌封。

四、固化

混合比(重量比)11

混合后操作时间25℃  0.5小时

固化条件      40分钟/80

                   4小时/25

五、技术参数

项目

数值

单位

测试方法

外观

灰黑色/白色液体

 

目测

粘度

10000±10%/4000±10%

CP

ASTM D2196

比重

1.7

g/cm3

ASTM D792

硬度

40

A(Shore)

ASTM D2240

抗拉强度

1.5

Mpa

ASTM D412

伸长率

30

ASTM D412 

撕裂强度

0.5

Kg/cm

ASTM D642

热导率

0.8

W/m-k

ASTM D5470

线收缩率

0.004

m/m

 

热膨胀系数

1×104

m/m

 

体积电阻率

1×106

Ohm

ASTM D257

绝缘强度

15

KV/mm

ASTM D149

适用温度范围

-55200

 

贮存期

12

 

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